全自动 ML2200 ACCRETECH东京精密红外激光切割机 全自动ACCRETECH东京精密红外激光切割机 该设备配备红外激光引擎，将激光束聚焦于硅片内部，形成激光加工区域，并在扩展工艺中切割成芯片。 支持使用切割框架的加工工艺。

全自动 ML3200 ACCRETECH东京精密红外激光切割机 全自动ACCRETECH东京精密红外激光切割机 该设备配备红外激光引擎，将激光束聚焦于硅片内部，形成激光加工区域，并在扩展过程中将硅片分割成芯片。 装载机的规格可根据客户使用的加工工艺进行选择。

全自动 AL3000 ACCRETECH东京精密紫外激光切割机 全自动ACCRETECH东京精密紫外激光切割机 使用紫外激光束，对切割道上方的低K材料和金属等进行高质量去除。 新型的激光引擎机构，兼顾高质量加工和高产量。

进口 SS30PLUS ACCRETECH东京精密进口半自动划片机 进口ACCRETECH东京精密进口半自动划片机 可对应3～5英寸的大直径刀片。 可对应玻璃、陶瓷等硬脆材料、厚工件、厚刀片开槽等高负荷加工。

经济型 SS30 ACCRETECH东京精密进口半自动划片机 经济型ACCRETECH东京精密进口半自动划片机

复合型 SS20PLUSACCRETECH东京精密进口半自动划片机 复合型ACCRETECH东京精密进口半自动划片机 可对应3～5英寸的大直径刀片。 可对应玻璃、陶瓷等硬脆材料、厚工件、厚刀片开槽等高负荷加工。