玉科精品 UF2000 ACCRETECH東京精密高性能探测机 玉科精品ACCRETECH東京精密高性能探测机 200mm晶圆最重要的机型 高精度、高刚性机器。

玉科精选 FP3000WACCRETECH東京精密高精度探测机 玉科精选ACCRETECH東京精密高精度探测机 适用于300mm晶圆的高精度模型， 支持固定在切割框架上的CSP/WLP/PLP设备。

智能型 AP3000e ACCRETECH東京精密高性能探测机 智能型ACCRETECH東京精密高性能探测机

经济型 AP3000 ACCRETECH東京精密高性能探测机 经济型ACCRETECH東京精密高性能探测机

全自动 ML2200 ACCRETECH东京精密红外激光切割机 全自动ACCRETECH东京精密红外激光切割机 该设备配备红外激光引擎，将激光束聚焦于硅片内部，形成激光加工区域，并在扩展工艺中切割成芯片。 支持使用切割框架的加工工艺。

全自动 ML3200 ACCRETECH东京精密红外激光切割机 全自动ACCRETECH东京精密红外激光切割机 该设备配备红外激光引擎，将激光束聚焦于硅片内部，形成激光加工区域，并在扩展过程中将硅片分割成芯片。 装载机的规格可根据客户使用的加工工艺进行选择。