ACCRETECH东京精密紫外激光切割机的工作原理是什么

ACCRETECH（东京精密）紫外激光切割机，是一种基于 “冷加工" 原理的精密加工设备。它的核心是利用高能量密度的紫外激光，直接破坏材料的分子键，从而在极小热影响下实现微米级精度的切割。

⚙️ 核心工作原理

它和传统利用热量熔化的红外激光不同，其工作本质是 “光化学裂解" 。355nm波长的紫外激光光子能量很高，可以直接打断如聚酰亚胺等材料内部的分子化学键。材料吸收激光能量后，表层会瞬间“升华"（直接由固态变为气态），从而被移除。由于能量几乎不会转化为热量向周边传递，因此热影响区极小，切口光滑、无碳化，真正实现了“冷加工"。

🔬 关键系统组成

实现这一高精度加工，依赖于光、机、电、软的高度集成，主要包括以下系统：

1. 紫外激光发生系统：核心是全固态紫外激光器（如采用Nd:YVO4晶体），能稳定产生355nm的紫外激光，其功率、脉冲频率和脉宽直接决定加工能力。

2. 精密光束传输与控制系统：

• 扩束镜：准直并扩大激光束。

• 高速扫描振镜：核心运动部件，通过两块高速偏转的镜片，精确控制激光束在加工面上的运动轨迹，速度可达每秒数米。

• 远心透镜：确保激光束在整个加工范围内垂直入射且聚焦光斑大小一致，是实现大面积、高精度均匀加工的关键。

3. 视觉定位与运动平台：

• 视觉定位系统（CCD）：通过高分辨率摄像头自动识别工件上的标记点，修正装夹误差，实现高精度套刻，这是全自动化的基础。

• 高精度运动平台：通常采用大理石基座的直线电机工作台，定位精度可达微米级（如±2μm），提供稳定、无振动的加工基准。

4. 智能控制与软件系统：由工控机统一协调，软件支持导入标准图纸文件（如Gerber、DXF），将图形路径转化为控制指令，并集成加工参数库，实现一键式操作。

5. 辅助系统：包括水冷系统为激光器散热，以及抽尘系统及时清除加工产生的微粒和废气。

✨ 技术优势与应用

基于以上原理和设计，它相比传统加工方式（如模具冲切）或红外激光，优势非常显著：

主要应用领域：

• 半导体与微电子：晶圆、硅片、陶瓷封装基板的划片与切割。

• 柔性电路板（FPC/PCB）：外形切割、覆盖膜开窗、钻孔、软硬结合板揭盖。

• 其他精密制造：玻璃、蓝宝石、超薄金属、医疗器件的微细加工。

总的来说，ACCRETECH紫外激光切割机通过“冷加工"原理，并结合高精度振镜扫描、视觉定位和直线电机平台三大技术支柱，实现了对精密材料的超精细、低损伤加工，是制造业中的关键装备。