全自动 ML3200 ACCRETECH东京精密红外激光切割机
全自动ACCRETECH东京精密红外激光切割机
该设备配备红外激光引擎，将激光束聚焦于硅片内部，形成激光加工区域，并在扩展过程中将硅片分割成芯片。
装载机的规格可根据客户使用的加工工艺进行选择。

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