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紫外激光切割机是一种精密加工设备,其核心原理是利用波长为355纳米的紫外激光。与长波长的红外激光相比,紫外激光的单光子能量更高,许多非金属材料对其吸收率也更好。
它的加工本质是 “冷加工" 或 “光化学裂解" 。高能量密度的紫外激光光束照射到材料表面后,光子能量直接破坏材料内部的分子键,使材料局部区域瞬间汽化。这个过程产生的热量极少,因此能实现对材料的“冷"加工,避免热效应带来的损伤。
对于聚酰亚胺(PI)这类材料,紫外激光的光子能量甚至高于其C-C键和C-N键的键能,从而能直接打断化学键,实现高精度的切割。
一台全自动紫外激光切割机是光、机、电、软技术的高度集成,主要包括以下几个核心系统:
激光发生系统:核心是全固态紫外激光器,通常采用Nd:YVO4(掺钕钒酸钇)晶体,通过非线性频率转换产生355nm紫外激光。激光器的功率、脉冲频率和脉宽(纳秒级别)直接影响加工能力和效果。
光束传输与控制系统:主要包括:
扩束镜:用于扩大并准直激光光束。
高速扫描振镜:通过两个反射镜片的高速偏转,精确控制激光束在加工面上的运动轨迹,扫描速度最高可达4000mm/s。
远心透镜:确保激光束在整个扫描范围内都能保持垂直入射和聚焦光斑的大小一致,是实现高精度加工的关键。
精密运动与定位系统:
采用高精度的直线电机工作台,定位精度可达微米级(如±2μm)。平台基座常使用大理石材料,保证稳定性和减震。
视觉定位系统(CCD):通过摄像头捕捉工件表面的标记,自动校正位置偏差,实现高精度套刻。
控制系统与软件:由工控机统一控制,处理视觉系统的图像,并协调振镜、运动平台等部件。软件支持导入Gerber、DXF等标准图纸文件,实现数字化加工。
辅助系统:包括冷却系统(水冷机,为激光器散热)、抽尘吸附系统(移除加工产生的粉尘和废气)等。
基于上述原理和构成,紫外激光切割机拥有以下显著优势:
加工精度高:聚焦光斑直径可达10微米以下,切缝极小。
热影响区小:近乎“冷加工",对材料碳化程度低,肉眼通常不可见。
加工灵活性好:通过软件控制,可加工任意图形,无需模具,特别适合复杂、精细工件和小批量生产。
切割质量好:切割边缘光滑、整齐,无毛刺。
易于自动化:一体化设计,可实现全自动上下料和连续生产。
紫外激光切割机广泛应用于对精度有苛刻要求的领域,包括:
电子行业:FPC/PCB的外形切割、覆盖膜开窗、钻孔;晶圆的划片与切割。
半导体行业:切割陶瓷、硅片、IC等脆性材料。
其他精密制造:如玻璃、超薄金属、复合材料、医疗器件等的微细加工。
激光切割的性能受多种因素影响。例如,激光器的脉宽对切割质量,尤其是热影响区大小至关重要,更窄的脉宽(如11ns)能显著减少碳化和粉尘。同时,需要在切割速度、功率和加工效果之间取得平衡。
未来,紫外激光切割技术正朝着更高功率、更短脉宽、更高效率,以及与自动化生产线更深度融合的方向发展。
总而言之,全自动紫外激光切割机的工作原理核心在于利用高能量紫外光子的“冷加工"效应,通过精密的光路控制、运动平台和视觉定位,实现对材料的超精细加工。虽然ACCRETECH东京精密的设备可能在此基础上融入了自身在精密测量与控制领域的技术,但其底层原理是相通的。