ACCRETECH東京精密高性能探测机的工作原理

ACCRETECH（东京精密）的高性能探测机（Prober）主要用于半导体晶圆的电性测试。它能在芯片封装前，通过精密的探针与晶圆上的芯片焊盘（Pads）或凸块（Bumps）接触，进行电学性能测试和功能验证，从而筛选出不合格的芯片。

为了帮你快速了解它的核心组成部分是如何协同工作的，我用一个表格来汇总：

🧭 工作流程

一台探测机的工作流程，可以概括为以下几步：

1. 晶圆加载与校准：操作人员将晶圆放入探测机并固定。机器视觉系统会识别晶圆上的定位标记，进行精确定位。

2. 自动对位：光学系统扫描晶圆，创建晶圆地图，精确识别每一个芯片的位置。同时，探针卡上的探针也会被校准，确保探针能与芯片焊盘准确接触。

3. 精密移动与测试：机械平台根据指令，将晶圆上的第一个芯片精确移动到探针卡下方。承座上升，使探针与芯片焊盘可靠接触，测试机（Tester）随即施加电信号进行测试。

4. 重复测试：完成一个芯片测试后，承座下降，机械平台迅速而精准地将下一个芯片移动到测试位置，重复测试过程。

5. 数据标记与分类：测试完成后，探测机或后续工序会根据测试结果，通过墨水或电子方式标记出不良芯片，以便在封装阶段剔除。

🔧 追求高性能的关键技术

ACCRETECH探测机能实现高性能，离不开几项关键技术：

• 高精度与高刚性结构：确保平台移动稳定，减少振动，保障定位精度。

• 先进的运动控制技术：如线性电机驱动，提供高速、平滑、低振动的运动，这对于高精度测量至关重要，相关技术在東京精密的测量产品（如SURFCOM系列）中有应用。

• 智能视觉与软件算法：高分辨率的光学系统和强大的图像处理算法能快速准确地完成对位。软件系统支持配方管理和数据兼容，方便快速切换产品。

• 丰富的选项与定制化：提供如高温、低温测试等选项，满足功率器件等特殊测试需求，构建灵活的测量环境。

🌐 主要应用领域

这类高性能探测机主要应用于：

• 半导体制造前道：晶圆切割封装前的电性测试和功能测试。

• 集成电路测试：包括逻辑芯片、存储器（DRAM, Flash）、模拟芯片等。

• 功率器件测试：如IGBT、MOSFET等，可能需要高压、大电流或高低温测试环境。

• 先进封装：如晶圆级封装（WLP）的测试。

• 研发与故障分析：用于新芯片设计的验证和失效芯片的分析。

💡 总结与提醒

ACCRETECH東京精密的高性能探测机通过精密的机械、电控和光学系统的协同工作，实现了对半导体晶圆的高速、高精度电性测试。