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2026-224
在半导体后道封装工艺中,晶圆切割(Dicing)的精度与品质直接决定着芯片的机械强度、电性能及最终成品率。随着器件轻薄化、MEMS敏感结构以及低k介质材料的普及,传统刀片切割面临的崩边、分层、水污染等挑战日益凸显。日本ACCRETECH(东京精密)作为的半导体设备供应商,其推出的ML2200全自动红外激光切割机,以红外激光隐形切割技术为核心,通过非接触式、干式的工艺路径,为200mm及以下晶圆的精密切割树立了新的技术。本文将从核心技术原理、性能优势、工艺创新及产业应用等维度,...
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2026-224
在电子浆料、新能源材料、生物医药等高精尖领域,材料混合与脱泡的工艺水平直接决定着最终产品的性能与可靠性。传统搅拌设备面临的“发热-效率-气泡残留”三角难题,始终困扰着研发与生产人员。日本写真化学株式会社(ShashinKagaku)旗下的KAKUHUNTER品牌,以其SK-300SⅡ搅拌脱泡装置给出了系统性解决方案。这款被定位为“高机能入门级”的设备,通过行星式离心混合原理与四大智能模式的创新组合,在紧凑机身中实现了对温度敏感材料、高粘度体系及纳米分散难题的精准驾驭。本文将从...
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2026-224
在木材干燥、家具制造、建筑工程及木质材料质量管控中,含水率的精准测定直接关系到产品稳定性、加工工艺及最终使用性能。日本SANKO(三高)电子研究所作为专业的测量仪器制造商,其AQ-10木材水分计以直流电阻式测量原理为核心,通过内置探头一体化设计、软硬木分档选择及自动温度补偿等关键技术,构建了一个兼具便携性与测量可靠性的现场检测平台。本文将从测量原理、核心功能、硬件设计及多场景应用等维度,深度解析AQ-10的技术内涵。一、核心技术原理:直流电阻式测量AQ-10采用直流电阻式(直...
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2026-224
在环境空气质量监测、职业健康暴露评估及工业生产过程控制的众多场景中,对悬浮颗粒物的实时、精准测量已成为保障公共健康与生产安全的核心环节。日本SIBATA(柴田)科学作为环境测量仪器的专业厂商,其LD-5R数字粉尘仪凭借激光散射技术的快速响应、鞘气保护系统的抗干扰能力以及模块化粒径切割设计的灵活适配,构建了一个兼具便携性与数据可靠性的监测平台。本文将从核心技术原理、关键性能参数、特色功能设计及多场景应用逻辑四个维度,深度解析LD-5R的技术内涵。一、核心技术原理:激光散射与鞘气...
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在精密称重领域,技术的进步从未止步于“更精确”的单向追求。日本AND(艾安德)作为的测量仪器制造商,正通过传感器技术的代际革新、防护等级的跃升以及应用场景的深度定义,重新诠释电子天平的价值内涵。从2026年初新发布的FX系列,到搭载多项功能的GX-A系列,再到专为微克级精度打造的BA“北光系列”,AND正在构建一个覆盖“效率-工业耐受-计量基准”的全维度产品矩阵。本文将从核心技术突破、场景化功能创新及行业适配逻辑三个层面,深度解析AND电子天平的技术图谱。一、传感器技术的代际...
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