KAKUHUNTER：以精密行星运动，重塑高性能材料混合与脱泡的工艺核心

在现代制造业与前沿材料研发中，从微电子银浆到纳米复合材料，从光学胶粘剂到生物医药凝胶，材料的均匀混合与脱泡已不再是简单的辅助工序，而是直接决定产品性能、可靠性与良率的关键环节。传统搅拌设备往往面临均匀性不足、死角残留、脱泡不、引入异物或难以处理特殊敏感材料等诸多挑战。

日本写真化学（SHASHIN KAGAKU）的KAKUHUNTER系列搅拌脱泡装置，正是为解决这些核心痛点而生的方案。它并非传统的搅拌机或离心机，而是一套基于 “公转-自转复合行星运动" 精密控制理念的智能化平台。它将强大的剪切分散力与高效的真空脱泡技术相结合，在密闭空间内实现对多种材料，尤其是高附加值、高敏感性材料的高效、洁净、可重复的精密处理，成为从实验室研发到规模化生产的工艺基石。

一、 核心原理：源自天体运动的精密力学解构

KAKUHUNTER的性能，根植于其对流体力学与材料科学的深刻理解，并通过巧妙的机械设计转化为可精准控制的物理动作。

1. 公转与自转的协同作用
设备的核心是使承载样品的容器同时进行两种旋转：围绕设备中心轴的“公转"和容器绕自身轴心的“自转"。这两种运动被独立控制和编程，其速度、方向及比例关系构成了处理工艺的底层逻辑。

• 公转（革命）：产生强大的离心力，将材料持续推向容器壁，避免了材料在中心区域的堆积，确保无处理死角。

• 自转（自转）：在离心力创造的条件下，自转运动在容器壁与材料之间产生强大的剪切力和捏合力。这正是实现固体颗粒均匀分散、打破团聚体、混合不同粘度流体的核心力量来源。

2. 脱泡的双重机制
气泡的去除通过物理与真空两种机制协同完成：

• 离心脱气与薄膜破泡：在公转离心力作用下，密度远低于材料的气泡被强制向内（旋转中心）迁移、汇聚并破裂。同时，材料在容器壁形成极薄的薄膜，气泡在此膜中更容易因表面张力变化而破碎，此即“膜破裂效应"。

• 真空减压强化：对于更微小、顽固或在高粘度材料中的气泡，部分型号集成了高性能真空泵。在低压环境下，气泡体积膨胀，内外部压差增大，从而被更地抽除。这对于消除微米级气泡、提升电子材料的导电/绝缘一致性、防止光学器件缺陷至关重要。

二、 技术创新与核心型号演进

KAKUHUNTER产品线覆盖从实验室到生产的全流程，其技术创新也随着型号迭代而不断深化。

三、 贯穿研发至生产的全景应用

KAKUHUNTER的通用性使其在多个高技术领域成为标准配置：

1. 电子与半导体制造：用于导电银浆、封装树脂、导热膏、焊锡膏的均质化与脱泡。消除气泡可防止烧结后孔洞、确保线路导电连续性、提升封装可靠性和散热效率。

2. 光电与显示行业：应用于光学透明胶（OCA）、液晶、光刻胶、微透镜材料的处理。微气泡会导致透光率下降、散射增多、形成可见瑕疵，直接影响屏幕显示效果和摄像头成像质量。

3. 新能源与新材料：是制备锂电电极浆料、燃料电池催化剂浆料、碳纳米管导电浆料、陶瓷浆料的关键设备。其强大的分散能力能确保活性物质、导电剂和粘结剂的纳米级均匀分布，直接提升电池的能量密度和循环寿命。

4. 生物医疗与科研：用于药物凝胶、牙科印模/填充材料、生物传感器涂层、微流控芯片材料的制备。洁净的密闭处理避免了异物污染，温和的中间模式可应对热敏性生物材料。

5. 精密化工与胶粘剂：处理环氧树脂、硅胶、聚氨酯、各向异性导电胶（ACP） 等。确保固化后力学性能一致，实现可靠的粘接与密封。

四、 操作、维护与选型建议

操作流程简化为三步：安装适配容器并固定 → 通过触摸屏设定公转/自转速度、时间、真空度（若适用）等多步程序 → 关门启动，全自动运行直至结束。设备通常具备90个以上用户程序存储频道，便于调用成熟工艺。

维护核心在于洁净与校准：主要维护工作在于使用后及时清洁容器与适配器。由于整机采用密封设计且主要运动部件耐用度高，日常维护简便。部分型号支持通过软件进行动作校准与诊断。

选型关键考量因素：

1. 材料特性：粘度范围、对剪切力/温度的敏感性、是否需真空脱泡。

2. 处理量：根据研发的小试（毫升级）或生产规模（升/公斤级）选择对应容量型号。

3. 工艺要求：若工艺涉及对材料施加复杂的方向性剪切（如某些纳米材料分散），应优先考虑具备旋转切换机构的新一代型号。

4. 功能扩展：是否需要兼容针筒、深罐等特殊容器，以及未来工艺拓展的可能性。

五、 总结与展望

KAKUHUNTER搅拌脱泡装置，通过将精密的行星运动动力学与模块化智能控制相结合，成功地将材料混合与脱泡这一传统工艺提升到了精密工程的水平。它提供的不仅是一个结果，更是一个高度可控、可重复、可优化的工艺过程。

展望未来，随着材料科学向更微小尺度、更复杂组分发展，对分散与混合技术的要求将愈发严苛。KAKUHUNTER所代表的，通过实时过程传感（如在线粘度、粒度监测）与自适应算法的结合，实现从“经验驱动"到“数据驱动"的智能工艺闭环，将是下一代设备进化的明确方向。目前，它已稳固地成为突破高性能材料研发与制造瓶颈的核心赋能工具，在看不见的微观世界里，塑造着我们看得见的科技未来。